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LED倒装芯片，是与垂直结构、水平结构并列的三种芯片结构之一，无需焊线就可直接与陶瓷基板直接贴合芯片。其发光特点是有源层朝下，而透明的蓝宝石层位于有源层上方，有源层所发的光线需要穿过蓝宝石衬底才能到达芯片外部。倒装led芯片的优点有四：
一是无需通过蓝宝石散热，有源层更贴近基板，散热性能好。    
二是倒装芯片的电流扩展性能和欧姆接触性能优越，在大电流驱动下，光效更高。    
三是倒装芯片可以成免金线封装，这是从源头降低了器件死灯的概率在，因而大功率条件下，倒装芯片相较正装芯片更具安全性与可靠性。
四是尺寸可以做到更小，光学更容易匹配可以有效降低产品维护成本。
由于led芯片技术还不是非常成熟，在短期内，无金线倒装芯片还不能完全取代传统COB，但是笔者在与参展厂商交谈后深深感到，led芯片倒装技术含量高，未来发展潜力巨大，随着技术的进步和成熟，必将对led照明行业产生颠覆性的影响