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2016年国内七大LED芯片厂商的发展情况

2016/8/18 8:35:50      点击:

自2014年以来,国内各大LED芯片厂商先后加码LED芯片业务,造成产能过剩明显,价格出现大幅下滑,部分企业亏损严重。而在经历过“投资热”、“产能过剩”后,2016年LED芯片行业逐渐回归理性,一些芯片厂商消减LED芯片投入力度,消化库存。从木林森等封装厂商涨价到晶电等芯片厂商的涨价,我们可以看到LED行业整体供需关系正在逐渐改善,LED价格不会出现前几年断崖式地下跌,行业景气度持续提升。以下是OFweek半导体照明网小编盘点国内七大厂商的发展情况。


  三安光电


  作为LED芯片龙头企业,三安光电2015年LED业务实现营业收入48.58亿元,同比增长6.08%。其中厦门三安LED营收45.02亿元,毛利率为42.44%,同比增长1.38个百分点。2016年1季度实现营业收入11.78亿元,同比增长27.15%。随着募投产能释放,其市场份额和影响力有望进一步提升。


  




  三安光电2011-2016 Q1营收及净利润数据


  近几年,三安光电通过投资、收购、合资、合作等形式不断打通产业链,获取大量优质客户。在客户方面分为国内和国外,在国内,三安先后与兆驰股份、国星光电、聚飞光电等大型LED上市公司签订采购协议,并与珈伟股份、阳光照明等下游照明企业合资公司。此外,三安与奇瑞汽车合资成立的安瑞光电致力于LED封装与应用、汽车照明。安瑞光电与北汽银翔有汽车照明产品供应协议。三安光电与军工机构上海航天电子所有芯片采购协议等。


  三安光电的LED芯片业务加速布局国内市场的同时,积极拓展了国际市场,与东南亚、欧美、日本、韩国等地区国际大厂都有开展业务,海外销售额大幅增长,目前海外市场正在逐步放量,后续公司将会进一步提升份额,同时公司全资子公司全资子公司Luminus的业务范围也在逐步扩大,后续业务空间也将会逐步展现。


  此外,三安光电还募资用于通讯微电子器件,生产砷化镓高速半导体器件和氮化镓高功率半导体器件,填补我国在制造环节的空白。并在国家集成电路产业基金的大力扶持下,与多方签订战略合作协议,加速发展化合物业务,为企业未来发展添加了腾飞翅膀,以进一步恐固行业的龙头地位。


  同方股份


  作为国内高科技企业领先者,同方股份坚持“孵化器”的发展模式,经过多年发展,形成了计算机、数字城市、物联网、微电子与核心元器件、多媒体、半导体与照明、军工、数字电视、节能、安防十多个业务板块,几乎涵盖了当前所有新兴战略产业领域,是具备信息安全、互联网、智慧城市和节能环保完整产业链的龙头企业。


  




  同方股份2011-2015年营收及净利润数据


  在半导体照明领域,同方股份在持续完善下游产销布局后,致力于掌控上游产业链,打造北京、沈阳两大LED产业基地,后又兴建南通LED基地。目前同方在半导体照明领域已拥有包括外延片、芯片制造,灯具制造,以及城市景观、水景艺术工程设计及实施的完整LED产业链,在南通建成了高亮度蓝光LED外延片及配套LED芯片研发生产基地。


  2015年,在芯片、外延片领域,报告期内,公司不断实施升级改造,将原有的2寸外延片生长技术提升为4寸生长技术,使得外延片产品生长的均匀性上有了新的突破,同时通过对外延结构中不同沉降物厚度的调整,以及增加反射涂层,提升了外延亮度。目前,同方掌握了高亮度蓝绿光LED外延片生长、高亮度蓝绿光LED芯片制备工程大功率芯片、外延片产业化生产等LED核心技术。总的来看,同方光电自产的led芯片与三安、晶元、科锐等品牌差距进一步缩小,小尺寸芯片获得较高认可度,市场占有率正在加大。


  德豪润达


  经过多年的努力和力量积累,德豪润达的LED业务涵盖LED外延芯片、封装器件、照明应用、显示应用等领域,逐步建成了珠海、芜湖、大连、扬州、蚌埠等五大LED产业基地,其中芜湖基地是全球规模最大的LED外延片单体厂、大连基地是全球规模最大的LED芯片单体厂。德豪润达在LED行业领先优势逐渐呈现,实力与地位也得到了行业的普遍认可。


  近年来,德豪润达不断引进美国、韩国等国家及中国台湾等地区几十名全球一流的LED高精尖人才,组建了中央研究院,广泛开展校企战略合作,创建了全球技术资源平台,先后发布了“北极光”LED倒装芯片、“天狼星”LED蓝光倒装芯片、“北极星”CSP LED白光倒装芯片产品、大功率陶瓷封装NLW 3232等一批达到国际领先水平的产品,相关技术水平和质量即将赶上或已经超越了国际大厂水平。


  




  德豪润达2011-2015年营收及净利润数据


  2015年,德豪润达募集资金发展“LED倒装芯片项目”和“LED芯片级封装项目”,升级优化产业链,增强核心竞争力。德豪润达一直在做简化,简化封装、免金线FC封装,去除打金线,简化封装流程,去除金球与助焊剂,研发无助焊剂金锡共晶倒装焊技术,提升散热和质量。


  华灿光电


  在LED芯片价格持续下跌的不利情况下,华灿通过技术研发、成本管控等手段适应。2015年华灿重大研发项目取得显著进展,率先推出小间距专业显示屏芯片、高亮度红光芯片等,同时做好知识产权保护工作。华灿2016年围绕建设国际知名LED产业基地进一步扩大生产规模,提升成本优势。从产能上来看,华灿光电是国内第二大,全球第四大LED芯片制造商,华灿正在通过专注创芯及积极扩张模式来争夺龙头地位。


  在做大做强主业的同时,为进一步延伸产业链,形成协同效应,增强综合竞争实力,公司积极开展在先进技术领域的投资。2016年4月,为拓展公司在第三代半导体各应用方向的发展空间、扩大公司产品新的应用领域,公司拟投资300万元参股北醒,涉足机器人领域、雷达相关领域。另外,经过一年多的并购重组流程,蓝晶科技100%股权过户登记至公司名下,实现成功并购。此外,华灿光电欲并购美国美新半导体有限公司100%股权,以切入MEMS传感器业务领域,实现两种业务的产业协同,打造半导体产业龙头的宏伟愿景。


  近日,华灿光电发布2016半年报,其实现营业收入612,952,839.44元,较上年同期增加41.16%,净利润5,317.16万元,较去年同期增加323.02%。2016年LED芯片价格有小幅回升,华灿光电抓住上半年市场回暖的机会,积极开拓市场及时调整产品策略。


  




  华灿光电2011-2016上半年营收及净利润数据

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